ANSYS 2025R2 中文版

ANSYS 2025 R2（官方内部版本号：Release 25.2）是美国 ANSYS 公司（现隶属于 Synopsys）于 2025 年 7 月 29 日推出的 AI 驱动型工程仿真软件重大版本迭代，构建了更完整的AI 赋能全流程多物理场仿真生态与系统工程工作流。软件以 Workbench 为核心集成平台，无缝整合结构力学、流体动力学、电磁学、热分析、声学、燃烧、断裂力学、光学与半导体仿真等多学科能力，实现从几何建模、网格划分、求解计算到结果后处理的全流程闭环。ANSYS 2025 R2 特别强化了Engineering Copilot 智能助手、SimAI 模型训练、Fluent GPU 求解器与系统级安全分析能力，内置完整材料库与求解器库，兼容主流 CAD 软件（Creo、SolidWorks、CATIA 等）双向参数链接，是航空航天、汽车制造、电子设备、能源动力、医疗器械、半导体等行业研发设计的核心工具，为产品性能验证、故障预测与优化设计提供科学依据。

全新 Engineering Copilot 虚拟助手内置，基于 ANSYS 数十年工程仿真经验训练，提供安全可靠的交互式仿真指导Ansys

支持自然语言查询、操作步骤引导与结果解读，降低仿真技术门槛，提升工作效率 30%

集成实时错误诊断与解决方案推荐，自动识别常见仿真问题并提供修复建议

与 Workbench 全模块无缝对接，支持模型操作、网格划分、求解设置与后处理全流程交互

项目流程图交互体验优化，数据关系与分析状态直观呈现，操作效率提升 30%

CAD 双向参数链接功能强化，模型变更自动同步至仿真环境，减少重复建模

多物理场耦合分析流程简化，结构 – 热 – 流体 – 电磁 – 光学多场联动更流畅

Python 兼容性全面扩展，支持用户自定义自动化流程，适配批量分析场景Ansys

系统架构建模器企业版（System Architecture Modeler Enterprise）引入，统一软件原型设计、安全与网络安全工作流

数据可视化仪表盘与专用库优化，提供可信数据源快速访问，提升材料管理效率

GPU 求解器性能飞跃，表面对表面（S2S）辐射模型计算速度提升 2-2.5 倍，兼容滑移网格场景

混合与多相流、燃烧和电化学应用模型增强，适配更复杂工业场景

动态网格技术升级，支持更复杂流固耦合场景，收敛性大幅提升

嵌入式窗口布局直接保存到案例与数据文件，后处理更高效

DCC 化学加速法扩展至稳态流动模拟，与 ISAT 结合提升燃烧仿真效率

λ² 准则与压力时间导数（dp-dt）后处理优化，精准分辨湍流涡与辐射声模式

新型混合求解器引入，加速大型瞬态模型计算性能，支持高效分析随时间变化的热效应Ansys

全新网格流程优化，复杂几何自适应网格生成，精度与效率平衡提升Ansys

输入文件生成性能提升，采用紧凑格式写入 CMBLOCK 和 EBLOCK 命令，速度提升 45%，文件体积减小 67%

AI 设计工具集成拓扑优化与 AI 预测功能，支持更先进的网格划分流

疲劳分析模块扩展，支持多轴疲劳、热疲劳与随机振动疲劳评估

接触算法稳定性增强，大变形问题求解更可靠，收敛性优化

HFSS 极致提速，针对 5G/6G 天线阵列，远场 EMI/EMC 仿真和后处理效率显著提升

Maxwell 低频电磁场仿真优化，2D skew 设计能力提升，支持 V 形与自定义 skew，NVH 多物理场增强

Q3D Extractor 寄生参数提取精度强化，支持 PCB 板与芯片封装寄生效应分析

SIwave 信号完整性分析扩展，解决高速电路信号失真与电源完整性问题

新增电磁 – 热 – 结构多场耦合分析流程，适配电子设备散热与可靠性评估

PowerX™除错工具快速识别寄生问题，简化设定工作，加速电子设计验证Ansys

SimAI 引入高级表面后处理与直观 “predict as learnt” 功能，恢复 Surface Evolution 工具

模型构建速度提升，支持实时训练数据更新与简化 “build on top” 工作流

模型评估报告包含构建时长预设，集中错误视图改善故障排除

七款 ANSYS 产品内置 AI + 人工智能功能，使仿真更轻松、快速、易于访问Ansys

Missions AI+ ODTK™工具全新推出，实现轨道精度提升Ansys

光学仿真网格分割速度提升 20 倍，区域网格分割更提高达 100 倍，生产力显著改善

Zemax OpticStudio NSC 成像设计增强，序列选择器具有可视化序列生成器完整功能

半导体应用仿真优化，支持纳米级芯片设计到系统级封装的全流程分析

热 – 应力 – 电磁多物理场耦合分析流程简化，适配半导体器件可靠性评估

ANSYS 2025 R2 核心操作环境，提供项目管理、数据集成与多物理场协同框架

自动管理项目数据与应用程序，实现仿真驱动设计的全流程管控

支持参数化优化设计，自动迭代求解最优设计方案

无缝集成所有 ANSYS 模块，统一界面操作，降低跨模块学习成本

提供丰富的二次开发接口（ACT）与 Python 脚本支持，用户自定义功能扩展更灵活

Engineering Copilot 智能助手集成，提供交互式仿真指导与错误诊断

处理复杂流动、传热及化学反应的行业标准工具，支持单 / 多相流、燃烧与旋转机械模拟

湍流模型库全面，涵盖 k-ε、k-ω、SST、LES 等主流湍流模型

用户自定义函数（UDF）支持 C 语言编程，实现特定物理过程建模

适配航空发动机、汽车外流场、换热器、水泵等流体工程场景

支持并行计算，万亿网格规模流动问题高效求解

嵌入式窗口布局功能，提升后处理效率，支持多视图并行操作

线性 / 非线性静力学、模态分析、瞬态动力学、疲劳分析、屈曲分析全流程覆盖

提供稀疏直接求解器、预条件共轭梯度求解器等多种方程求解器

适配桥梁、建筑、机械零件、汽车底盘等结构强度与刚度评估

支持热 – 结构耦合分析，模拟温度变化引起的热应力与热变形问题

新型混合求解器，适配大型瞬态模型高效分析

输入文件生成性能优化，提升工作效率与存储效率

整合 HFSS、Maxwell、Q3D Extractor、SIwave 等黄金标准电磁工具

HFSS：高频电磁场仿真，适配天线、雷达、微波器件设计，5G/6G 天线阵列仿真提速

Maxwell：低频电磁场仿真，用于电机、变压器、传感器设计优化，2D skew 设计能力提升

Q3D Extractor：寄生参数提取，支持 PCB 板与芯片封装寄生效应分析

SIwave：信号完整性分析，解决高速电路信号失真与电源完整性问题

PowerX™除错工具，快速识别寄生问题，加速电子设计验证

AI 驱动的仿真模型训练与预测工具，支持 “predict as learnt” 功能

模型构建速度提升，支持实时训练数据更新与简化 “build on top” 工作流

模型评估报告包含构建时长预设，集中错误视图改善故障排除

适配产品性能预测、故障诊断与优化设计，缩短研发周期

光学与光子学仿真工具，支持 NSC 成像设计与可视化序列生成器

网格分割速度提升 20 倍，区域网格分割更提高达 100 倍，生产力显著改善

适配光学系统设计、照明设计、半导体光刻等领域

与 ANSYS 其他模块无缝集成，支持光 – 热 – 结构多物理场耦合分析

系统：64 位 Windows 10/11 专业版 / 企业版

处理器：Intel Core i7（8 核）或 AMD Ryzen 5 3.0GHz 以上

运行内存：16GB 及以上（单物理场基础分析）

硬盘空间：60GB 可用空间，预留 120GB 存放仿真数据

显卡：4GB 显存专业显卡（NVIDIA Quadro 系列优先），支持 OpenGL 4.6 协议

显示器：1920×1080 分辨率

额外说明：需安装 Microsoft .NET Framework 4.8 及以上版本，Python 3.8 及以上版本

系统：64 位 Windows 10/11 专业版 / 企业版

处理器：Intel Xeon 或 AMD 锐龙 9/Threadripper 十二核及以上

运行内存：32GB 起步，复杂多物理场仿真建议 64GB-128GB，CFD / 多物理场建议 256GB-512GB

硬盘：1TB 及以上 PCIe 4.0 固态硬盘（NVMe 优先），提升 IO 性能与临时文件读写速度

显卡：NVIDIA Quadro RTX A6000 或 AMD Radeon Pro W6800 16GB 显存专业显卡，支持 CUDA 加速

显示器：双屏 4K 高清显示，支持多视图并行操作

网络：稳定宽带，支持许可证服务器连接与远程协同，适配云端计算需求Ansys

内置官方简体中文、英文等多语言界面，一键自由切换

全中文菜单、中文操作提示、中文帮助文档，原生完整汉化

无需额外加载语言包，规避汉化乱码问题

工作目录建议使用英文路径，提升运行稳定性与求解效率

Ctrl+N：新建项目文件

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Ctrl+M：切换至建模模块

Ctrl+Shift+D：切换至动力学分析模块

Ctrl+Alt+F：切换至流体仿真模块

Ctrl+Alt+E：切换至电磁仿真模块

Ctrl+Alt+T：切换至热分析模块

Ctrl+Alt+O：切换至光学仿真模块

Ctrl+Alt+A：切换至 AI 仿真模块

Ctrl+Alt+L：启动仿真运算

Ctrl+Alt+K：暂停仿真进程

Ctrl+Alt+H：切换仿真分析类型

Ctrl+Alt+R：重启仿真求解

Ctrl+Alt+S：保存仿真结果

Ctrl+Alt+O：导出仿真报告

Ctrl+Alt+C：启动 Engineering Copilot 智能助手

Ctrl+G：生成网格

Ctrl+Shift+G：重新生成网格

Ctrl+Alt+G：网格质量检查

Ctrl+Alt+D：网格密度控制

Ctrl+Alt+S：网格尺寸设置

Ctrl+Alt+P：周期对称网格设置

Ctrl+Alt+I：网格输入文件优化

Ctrl+S：静态结构分析设置

Ctrl+M：模态分析设置

Ctrl+T：热分析设置

Ctrl+D：动力学分析设置

Ctrl+F：疲劳分析设置

Ctrl+B：屈曲分析设置

Ctrl+A：声学分析设置

Ctrl+Alt+H：混合求解器设置

Ctrl+F：流体分析类型设置

Ctrl+V：速度边界条件设置

Ctrl+P：压力边界条件设置

Ctrl+T：温度边界条件设置

Ctrl+R：辐射模型设置（GPU 加速）

Ctrl+K：化学反应模型设置

Ctrl+E：嵌入式窗口设置

1 启动 ANSYS 2025 R2 Workbench，新建电磁仿真项目，添加 HFSS 模块与 Engineering Copilot 智能助手

2 导入汽车整车 CAD 模型，使用 DesignModeler 简化几何，保留雷达、天线罩与车身关键结构

3 进入 Meshing 模块，生成 1000 万网格，雷达区域加密至 0.3mm，网格质量≥0.90

4 切换至 HFSS 模块，设置频率范围 60GHz（6G 雷达常用频段），定义辐射边界条件

5 启用 SBR + 求解器，设置非均匀电介质天线罩材料属性（相对介电常数 3.2，损耗角正切 0.001）

6 运行仿真，计算雷达发射信号的传播路径、反射强度与接收灵敏度，使用 Engineering Copilot 分析结果

7 优化雷达安装位置与天线罩设计，降低车身反射干扰，提升雷达探测精度

1 新建结构力学分析项目，导入燃气轮机转子 CAD 模型

2 使用 Mechanical 新型混合求解器，设置瞬态热 – 结构耦合分析

3 网格划分采用四面体网格，叶片尖端加密至 0.2mm，确保应力集中区域模拟精度

4 定义材料属性，设置高温合金弹性模量 220GPa，泊松比 0.3，屈服强度 900MPa，导热系数 35W/m・K

5 施加载荷与边界条件，模拟实际工作转速（18000rpm）、进口温度 1200℃与气流压力载荷

6 运行仿真，分析叶片应力分布、变形量与温度场，使用输入文件优化功能提升求解效率

7 优化叶片冷却通道设计与厚度分布，降低热应力，提升疲劳寿命

1 新建多物理场耦合分析项目，导入 7nm 工艺芯片 CAD 模型，包含晶体管、互连层与封装结构

2 使用 Electronics Desktop 平台，选择 HFSS 高频电磁仿真模块、Mechanical 结构模块与 Sherlock 电子可靠性模块

3 定义材料属性，硅片导热系数 148W/m・K，铜互连层导热系数 401W/m・K，封装材料为环氧树脂

4 设置频率范围 10GHz-50GHz，覆盖芯片工作频段，定义热边界条件（环境温度 25℃）

5 启用电磁 – 热 – 可靠性耦合分析流程，设置数据传递接口与耦合步长

6 运行仿真，计算电磁辐射分布、温度场、结构变形与可靠性指标

7 优化芯片布局与散热设计，降低电磁干扰与温度，提升设备可靠性与使用寿命

ANSYS 2025 R2 Win64 作为 2025 年发布的 AI 驱动型工程仿真标杆版本，全面强化了多物理场仿真能力，在流体、结构、电磁、光学与半导体五大核心领域实现技术突破，新增 Engineering Copilot 智能助手、SimAI 模型训练、Fluent GPU 求解器等重磅功能，为航空航天、汽车、电子、能源、医疗、半导体等行业提供了高效可靠的仿真解决方案。软件以 Workbench 为协同平台，实现 CAD – 仿真 – 优化全流程一体化，兼容主流工程软件格式，支持并行计算与二次开发，是工程技术人员进行产品研发、性能验证与创新设计的必备工具。其稳定的求解器、丰富的物理模型与高效的后处理能力，结合 AI 技术的深度集成，使其成为工程仿真领域的里程碑版本，为产品质量提升与研发周期缩短提供坚实保障，开启了 “利用 AI 加速创新” 的新时代。